0.4 mm standard (Proprietary Alto / Elevato-velocità design); 7000 rpm raffreddamento fan per dissipazione del calore efficiente
Piatto di Stampa e Livellamento
Temperatura e superficie piatto
Fino a 90°C; PEI Piastra magnetica in acciaio armonico
Sistema di livellamento
LeviQ 2.0 (49-point) con sensore induttivo e load cell per Smart Z-Offset.
Materiali e Sensori
Filamenti supportati
PLA, PETG, TPU, ABS
Sensori intelligenti
Fine filamento Sensore, Compensazione delle vibrazioni (G-Sensore/Input Shaping), Flow Control (Pressure Advance), Recupero da interruzione di corrente
Gestione dell'aria / Filtrazione
None (Design a telaio aperto).
Connettività e Monitoraggio
Interfacce
Wi-Fi (Antenna), 3x USB-A 2.0 ports
Fotocamera e IA
Optional. Supporta USB camera per remote viewing e time-lapse recording via the app.
Gestione remota
Anycubic App/Cloud (Telecomando, status Monitoraggio, e cloud slicing).