Extrusión directa con dual gears (1.2GHz Cortex-A7 dual-core processor para motion control)
Temp. máx. del hotend
260°C
Especificaciones de la boquilla
0.4 mm standard (Proprietary Alto-velocidad design); 7000 rpm refrigeración fan para rapid solidification
Base de Impresión y Nivelación
Temp. y Superficie de la base
Hasta 110°C; PEI Placa de acero de muelle magnética
Sistema de nivelación
LeviQ 2.0 (25-point) con sensor inductivo y load cell para Smart Z-Offset.
Materiales y Sensores
Filamentos compatibles
PLA, PETG, TPU, ABS
Sensores inteligentes
Agotamiento de filamento sensor, Compensación de vibraciones (G-sensor Integrado), Flow Control (Pressure Advance), Recuperación tras pérdida de energía
Gestión del aire / Filtración
None (Open-frame).
Conectividad y Monitorización
Interfaces
Wi-Fi (Antenna), 3x USB-A ports (Soporta / Compatible con USB drives y peripherals)
Cámara e IA
Optional. Soporta / Compatible con USB webcam para remote viewing y time-lapses via the app.
Gestión remota
Anycubic Cloud/App (Soporta / Compatible con remote slicing y Monitoreo)